Halbleiterverarbeitungstechniker
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Automatisierungsrisiko
Unmittelbares Risiko (81-100%): Berufe auf dieser Ebene haben eine extrem hohe Wahrscheinlichkeit, in naher Zukunft automatisiert zu werden. Diese Jobs bestehen hauptsächlich aus repetitiven, vorhersehbaren Aufgaben, bei denen nur wenig Bedarf an menschlichem Urteilsvermögen besteht.
Weitere Informationen darüber, was dieser Wert ist und wie er berechnet wird, sind verfügbar hier.
Benutzerumfrage
Unsere Besucher haben abgestimmt, dass sie unsicher sind, ob dieser Beruf automatisiert wird. Die von uns erzeugte Automatisierungsrisikostufe deutet jedoch auf eine viel höhere Wahrscheinlichkeit der Automatisierung hin: 96% Chance auf Automatisierung.
Was denken Sie, ist das Risiko der Automatisierung?
Wie hoch ist die Wahrscheinlichkeit, dass Halbleiterverarbeitungstechniker in den nächsten 20 Jahren durch Roboter oder künstliche Intelligenz ersetzt wird?
Wachstum
Die Anzahl der 'Semiconductor Processing Technicians' Stellenangebote wird voraussichtlich um 3,4% bis 2032 steigen.
Gesamtbeschäftigung und geschätzte Stellenangebote
Aktualisierte Prognosen sind fällig 09-2023.
Löhne
Im Jahr 2022 betrug das mittlere Jahresgehalt für 'Semiconductor Processing Technicians' 44.690 $, oder 21 $ pro Stunde.
'Semiconductor Processing Technicians' wurden 3,5% niedriger bezahlt als der nationale Medianlohn, der bei 46.310 $ lag.
Löhne über die Zeit
Volumen
Ab dem 2022 waren 23.860 Personen als 'Semiconductor Processing Technicians' in den Vereinigten Staaten beschäftigt.
Dies entspricht etwa < 0,001% der erwerbstätigen Bevölkerung im ganzen Land.
Anders ausgedrückt, ist etwa 1 von 6 Tausend Personen als 'Semiconductor Processing Technicians' beschäftigt.
Stellenbeschreibung
Führen Sie eine oder alle der folgenden Funktionen bei der Herstellung von elektronischen Halbleitern aus: Halbleitermaterial in den Ofen laden; geformte Barren in Segmente sägen; einzelnes Segment in die Kristallwachstumskammer laden und Überwachung der Steuerungen; Kristallachse im Barren mit Röntgengeräten lokalisieren und Barren in Wafer sägen; Wafer reinigen, polieren und in eine Reihe von Spezialöfen, chemischen Bädern und Geräten laden, die zur Bildung von Schaltkreisen und zur Änderung der leitenden Eigenschaften verwendet werden.
SOC Code: 51-9141.00
Ressourcen
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